四川和芯微电子股份有限公司（原四川登巅微电子有限公司）创立于2004年，注册资本5002万元，资产上亿元，拥有自建研发中心。公司总部位于成都高新南区，分别在厦门、深圳、杭州、台湾等地设立全资分公司或研发中心。公司现有员工180余人，其中专业研发人员占90%，40%以上员工拥有硕士以上学历。公司高度重视技术创新和知识产权保护，拥有中外发明专利400多项，其中，美国专利80余项，专利申请数、授权书、国外专利申请量在成都市名列前茅。公司连续承担了2009年、2011年及2013年国家重大科技项目(核高基专项)并全部通过验收。     公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成，专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权，拥有以高速串行接口和数字音频编解码为代表的多项核心技术。公司自主研发的“USB 3.0主控芯片”已研发成功，并和国际主流企业同步首发市场。公司掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产；是国家重大科技专项项目承担单位、工信部认定的集成电路设计企业、四川省高新技术企业、四川省成长型中小企业和创新型培育企业。     作为业界领先的集成电路设计企业，公司IP事业部致力于服务中国大陆中小集成电路设计企业，是国内人员规模***的具有SOC设计能力的专业IP定制供应商。公司射频事业部致力于研发用于第五代WIFI路由器和智能手机的射频前端芯片，打破国外企业的垄断，支持行业的国产化。