低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车制造业，改进了电子元器件封装保护的过程；如今已广泛应用于全球电子制造领域二十余年。    康尼格股份是国内低压注塑封装应用解决方案提供商，成立于2010年，活跃于汽车电子、智能家居、4G/5G通信、智能可穿戴等领域。公司具备机械电子、模具设计以及封装材料方面的专业技术与知识为业务范围内的客户解决了传感器、防水联接器、微动开关、印刷电路板（PCBA）、线束、聚合物电池、通讯天线等产品的封装，提供了从产品应用评估、效率成本分析、试样模具的制作、开发样品以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案，帮助客户取得成功。 作为一家技术驱动型公司，我们将技术支持、产品开发、售后服务和销售贯穿于方案的所有阶段，与客户保持彻底、开放的沟通，确保新型解决方案在技术层面和经济层面都具有令人信服的优势。我们与全球知名企业建立紧密合作关系，保持与大学研究院所的密切接触，对接资本市场，激发前瞻性构想、持续技术创新和确保充分的资本投入。    我们提供优越的工作环境、融洽的工作氛围、富有竞争力的薪酬、尊重并培养员工，帮助员工在充满挑战的工作中不断发展。   了解更多公司信息，请访问：http://www.konig.hk