江苏和睿半导体科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路封装测试的企业，公司成立于2017年4月，注册资金7000万元，目前总投资1.5亿元。 公司拥有SOP.SOT.DIP.TO.DFN等系列封装形式，广泛引进和吸收了众多国内外知名品牌的生产和管理经验，采用了先进的ERP管理系统，拥有日本、美国、中国台湾、中国香港等国家及地区的先进的封装设备和技术，成立了独立的可靠性实验分析室，已成功申请实用新型和外观设计等多项国家专利，为制造高品质的产品提供了硬件和软件的保证。