山东芯通微电子科技有限公司，是一家专业从事FC BGA、WB BGA中高端芯片封装测试的高新技术企业，技术和产品方向是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品， 芯通微电子核心技术团队成员平均在封测业内具有10年以上从业经验，过往均就业于国内外知名封装测试企业，目前项目一期投资超两亿元，工厂面积超万平方米，2024年10月建成投产。