广东瑞乐半导体科技有限公司（以下简称“瑞乐半导体”）成立于2016年，瑞乐半导体是专业的晶圆测温系统和晶圆校准制造商，主要产品有TC Wafer晶圆测温系统、RTD Wafer晶圆测温系统（有线/无线）、On Wafer无线晶圆测温系统，AMS无线校准测量晶圆系统、ATS无线校准测量晶圆系统等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案。主要测温应用场景包括：在半导体制程中的炉管、匀胶显影机、PVD chamber 、 CVD chamber、RTP/rta chamber 、去胶Strippers、静电卡盘（ESC）、加热板 Hot Plates、致冷盘 Cold Plates、后段探针台、绝缘材料等离子蚀刻（EtchTemp）、导体等离子蚀刻（EtchTemp-HD、EtchTemp SE-HD、EtchTemp-SE）等场景；校准测量场景包括：在半导体制程中全自动涂胶显影、全自动刻蚀、全自动退火炉、薄膜沉积、溅射、蚀刻、晶圆传输状态测量等。 一、半导体晶圆温度测量系统产品 1、On Wafer无线晶圆测温系统，8至12寸无线晶圆精确测温； 2、RTD Wafer晶圆测温系统，2至12寸（有线/无线）晶圆温度测量精度0.05℃； 3、TC Wafer晶圆测温系统，2至12寸晶圆温度测量耐高温； 二、半导体晶圆校准测量系统产品 1、AMS无线校准测量晶圆系统，8至12寸晶圆无线快速校准测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度参数； 2、ATS无线校准测量晶圆系统，8至12寸晶圆无线快速校准晶圆传输位置参数； 三、专业服务 瑞乐半导体不仅提供优秀的产品，还为客户提供全方位的服务。从产品咨询、选型、购买、安装、使用、维护等各个环节，都有专业的团队进行指导和服务，确保客户能够顺利、高效地使用瑞乐半导体的产品。 四、研发能力 瑞乐半导体的研发团队由多名在半导体设备和测量系统领域有多年工作经验的专家及工程师组成，技术骨干精通半导体设备的工艺，对半导体制程有深入的理解，团队致力于研发更高精度、更稳定、更易用的晶圆测温和校准测量系统，以满足半导体制程不断提高的要求。 五、品质保证 瑞乐半导体严格按照ISO9001质量管理体系进行产品设计、生产、销售和服务，确保产品的品质和性能，同时建立完善的售后服务体系，迅速、高效解决用户在使用过程中遇到的问题。 六、企业文化 瑞乐半导体秉持“科技创新，追求卓越”的企业精神，坚持“以市场为导向，以技术为核心，以质量为生命，以客户为中心”的经营理念，致力于成为半导体行业测温和校准领域的领先企业。 七、未来展望 面对半导体行业的新机遇和挑战，广东瑞乐半导体科技有限公司将一如既往地坚持创新驱动，提升核心竞争力，为客户提供更优质的产品和服务，为推动中国半导体行业的发展做出更大的贡献。