苏州斯尔特微电子有限公司成立于2008年12月，公司本着“服务至上，技术保证，成本降低，资源整合”的经营理念致力于半导体设备买卖，半导体设备备件、周边耗材销售，半导体设备维修改造以及封装代工等相关业务的发展。公司坐落于苏州高新区通安镇高新产业园内，总使用面积5000平方米，其中半导体行业标准化的10000级无尘室1000平方，设备维修区1000平方，设备仓库2000平方，办公区1000平方，拥有专业的半导体技术服务团队，提供专业、快捷的优质服务，同时提供封装代加工业务。 主要经营范围： 一、半导体设备买卖 涵盖前道晶圆设备，后道封装测试设备，外围附属设备等；特别是在DISCO/TSK切割机、研磨机，ESEC/ASM装片机，KNS/Shinkawa/ASM焊线机；我公司有着强有力的技术支持和售后服务团队，能够满足所出售设备安装调试、人员培训、客户方案解决。半导体设备备件主要以DISCO/KNS/ESEC/Shinkawa/ASM等设备的原厂备件、以及翻新和OEM备件为主，或者根据客户要求进行定制。 二、周边耗材销售 可以提供刀片、磨轮、切割液（Diamoflow），劈刀，钢嘴等的销售。 三、半导体设备维修改造 DISCO/TSK/ADT 主轴（Spindle）维修； 切割机微孔陶瓷工作台表面研磨、更换陶瓷以及特殊尺寸定做； 设备PLC控制改造，软件控制部分改善； 减薄机陶瓷机械手定做； 清洗机二流体（2 Stream Nozzle）改造； KNS设备铜线机改造。 四、切割划片、研磨减薄代工 公司有DISCO半自动、全自动切割机20余台专门提供切割代工服务，切割材料可以为硅片（Silicon Wafer）、PCB基板、玻璃、陶瓷、蓝宝石等； 我们可以根据客户的产品要求和材料进行系统的工艺条件测试，刀片选择，工艺改善等。 有DISCO全自动硅片减薄机（Grinding）4台，半自动减薄机3台提供硅片（Silicon Wafer）研磨减薄业务。 五、IC封装、LED封装代工 公司拥有整条线的封装设备包括装片机(Die Bonder)、焊线机(Wire Bonder)等设备，可以为IC封装代工服务； LED封装代工我们有成熟的设备和工艺解决方案。 工作地址：江苏省苏州市吴中区胥口镇惠安路 68 号 3 号厂房 1-2 楼 公司邮箱：lizhuyun@ssmc.com.cn