为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，芯昇科技有限公司于2020年12月29日在南京注册成立，并于2021年7月独立运营。 围绕物联网芯片国产化，芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为目标，基于RISC-V内核架构开展技术攻关，目前已形成“安全芯片+通信芯片+计算芯片”的产品体系，和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。 中移芯昇由中国移动集团“十百千”首席专家领衔、研发带头人享有国务院特殊津贴，汇聚了百余名有丰富集成电路产业经验的研发技术人员，逐步建立起多层次的研发人才梯队，技术研发人员占比超80%。 芯昇科技以促进国家集成电路产业振兴为发展目标，围绕物联网芯片国产化，聚焦国产内核替代，开展产品研发、生态建设及行业推广工作，着力解决芯片内核“卡脖子”问题，打造具备战略核心竞争力的一流芯片公司。