公司简介：江苏虹普电子材料科技有限公司于2018年8月23日在句容市注册，公司落户于句容市边城镇光明中小企业科创园，公司注册资本1000万元人民币。目前团队成员博士1人，其中海外知名高校博士1人；硕士2人；本科3人；公司股东全部硕士以上学历；并与国内高校进行合作。公司主要主营业务：电子封接封装无机材料的研究与制造。主要应用于航空航天，汽车行业，传感器封接，太阳能光伏产品涂层。 2009 年4 月15 日，国务院公布《电子信息产业调整和振兴规划》 《工业转型升级规划（2011-2015 年）》（2011年 12 月） 2012年1月，工业和信息化部组织制定了《新材料产业“十二五”发展规划》 2012 年2 月，工业和信息化部颁布《电子信息制造业“十二五”发展规划》 《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》（2012年 2 月） 《国家集成电路发展推进纲要》（2014 年 6 月） 《中国制造 2025》（2015年 5 月）提出：战略方针和目标：围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展的重大共性需求；将新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点； 战略任务和重点：加大基础专用材料研发力度，提高专用材料自给保障能力和制备技术水平；加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度。 我公司的产品不仅符合国家的产业政策，而且意义重大，且非常必要。  我们欢迎海内外有识之士，加入团队，发展科技，振兴民族制造业。与企业共创辉煌。