芯丰微电是一家以集成电路研发和销售为主的国家高新技术企业，设立集成电路实验研究中心，注册资金2000万元，年开票超亿元企业。    全资子公司江苏芯丰集成电路有限公司，总投资2.5亿，规划厂房10557平方米，净化车间6500平方米，配电2000KVA双回路，，拥有智能生产车间等。江苏芯丰集成电路有限公司以12寸晶圆先进封装为核心业务：一期产品线LQFP，TSSOP ，DFN，QFN等系列;二期产品线SIP, 3D，Flip-Chip; 三期产品线BGA,WLCSP。成品主要应用于存储器、视频ASIC、DSP、控制器、处理器、门阵列、SRAMs 和PC 芯片组、电信、办公设备、光盘驱动器、通信市场。预计达产后年销售4个亿，年产芯片10亿颗以上，随着工业控制电机驱动，新能源，5G互联是近几年来发展最为迅速、应用范围***、前景最被看好的新型元器件；    芯丰微电秉承“知行合一”理念，继续以高品质、高技术含量的产品线，建设国内最具价值的集成电路封测企业，为“中国芯”贡献力量。