浙江晶越半导体有限公司成立于2020年7月21日，地处嵊州市经济开发区内，由海外归国博士带领多位在碳化硅晶体产业和蓝宝石产业的资深专家组成，主要生产第三代半导体碳化硅晶片衬底。碳化硅是第三代半导体的代表性材料，主要应用于电动汽车、智能电网、新能源、电力电子、高速轨道交通等领域，它凭借其在高温、高压、高频等条件下的优异性能表现，成为当今最受关注的新型半导体材料。 在公司成立至今将近一年时间内，已顺利打通了量产长晶线、量产切磨抛线和量产清洗封装线。并于今年6月成功研发出了高质量6英寸碳化硅单晶，基本达到了无微管缺陷、无碳颗粒缺陷，并预计在今年年底前将晶片位错缺陷降到美国CREE公司的***水平。此外，高冰带领研发团队，成功研发出世界最纯的碳化硅原料，其纯度可达99.999969%。晶体生长装备研发也进展十分顺利，已在7月份推出***台样机，9月份推出第二台样机，为今后大规模量产的装备供应提供了坚实的保障。 晶越半导体公司整个项目计划总投资100亿元，项目用地200亩，一期提供5000平方米半导体标准厂房，建设碳化硅生产线，二期则稳步推进。项目重点攻克大尺寸导电型碳化硅单晶生长技术，并为市场提供高质量的6英寸、8英寸导电型碳化硅晶片。项目建成后，能实现月产1万片碳化硅晶圆，建立世界级的4、6、8寸碳化硅衬底材料公司与CREE、II-VI、Dow-Corning公司进行竞争。 浙江晶越半导体有限公司立志在3-5年内，成为世界知名的碳化硅晶片衬底供应商。