环宇企业集团始创于1992年，总部位于深圳，经过20多年的锐意进取，环宇从代理国际半导体产品，逐步发展成集半导体电路生产制造、芯片研发、商贸服务与软件开发为一体的高新技术企业集团，并与中国标准化研究院（CESI）联合成立KGD检测中心，集团设有28家子公司，下属子公司分布全国13个城市，是国内科技协同产业领域头部企业之一。 环宇拥有全球领先半导体产品的代理权，并与国外多个生产工厂及供应商建立了良好的战略合作关系，包括集成电路裸芯片、特种元器件、封装材料（金属管壳、陶瓷管壳、塑料管壳、金属盖板）、半导体加工测试设备、电子浆料及半导体配套材料，是厚膜电路、薄膜电路、单片等电子产品科研生产单位的重要合作伙伴，是国内高可靠半导体领域重要的供应商。 近年来，针对国内强劲增长的国产化需求，环宇加快了电子元器件自主研发的步伐，广泛引进国内外高端集成电路设计人才，相继在国内成立五个集成电路研发中心，形成了强大的研发能力并拥有种类丰富的IP核，成功研发了多种类具代表性的产品，并逐步形成了系列化，包括FPGA、DSP、CPU、SOC、及数据总线接口等大规模集成电路、高速AD/DA、精密运放、数模混合电路、传感器、光电耦合器、SIP产品等，广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶、通讯、钻探等领域。 2018年环宇企业集团成立军用电子元器件运营管理中心，创建军用电子元器件金融平台、军用电子元器件技术服务平台、军用电子元器件交易平台。 2020年9月27日，环宇企业集团与金华经济开发区签订了招商合同，投资建设“环宇军民协同创新产业园”。2020年10月21日，成立了浙江环宇融合科技发展有限公司，注册资本1亿元。产业园由环宇企业集团统一规划、统一设计、统一建设、统一运维，围绕集成电路、芯片研发、北斗应用、5G产品、航空组件等为主导产业建设环宇军民协同创新孵化器，引进集团上下游企业以及招引十大军工集团产业链相关企业为主的高科技协同产业城。同时，集团还将投资建设环宇企业集团总部办公中心、科技研发中心、人才中心，致力于尖端技术研发和高端人才高度集聚。该项目总投资超百亿元，计划落地企业20家以上，项目投产后年产值超300亿元，年利润约30亿元。 面向未来，环宇企业集团将继续以“裸芯片运营”为核心，打造“裸芯片战略储备、设计和服务、物流和结算”三个中心，诚信为本，服务至上，坚持“国家利益高于一切”的信念，稳中求进，改革创新，为我国半导体事业的发展贡献忠诚和力量！