合肥阿基米德电子科技有限公司（以下简称“公司”或“阿基米德半导体”）主营车规级及光伏SiC/IGBT芯片和模块，致力于打造新能源时代的世界一流功率半导体IDM厂商。阿基米德半导体创始人/CEO为原领先功率半导体上市公司台基股份（SZ:300046）总经理/执行董事，总技术牵头人为中国科学院院士、武汉大学学术委员会主席，首席科学家为国家科学进步一等奖获得者、美国白宫总统奖获得者、***计划、斯坦福大学半导体博士。核心团队来自于国内外***半导体厂商（美国Cree公司、意法半导体、三菱、英特尔、华为、台基股份）的核心技术骨干和高管，团队拥有十多名海内外***半导体博士，并拥有打入特斯拉Model 3 SiC模块供应链、美国Cree公司车规级SiC产业化经验（大众、宝马、奔驰、沃尔沃）、华为功率半导体供应链以及三菱功率半导体建厂建线的经验，掌握产品设计、模块工艺、可靠性、产线建设等关键技术。公司主攻新能源汽车和光伏行业的最核心的功率芯片和模块，以第三代半导体SiC作为突破口，目标解决新能源汽车和光伏行业的卡脖子问题。 阿基米德半导体已经获得1.2亿元种子轮融资，其中包括某模拟芯片龙头上市公司实际控制人、新能源汽车/光伏行业企业家、知名半导体投资人等。 得益于安徽省、合肥市、高新区政府的大力支持和帮助，本项目落户在合肥市高新区，并与高新区管委会签署了产业落地协议，获得土地建设、厂房建设、设备采购、研发补贴、人才政策等多方面支持政策。