上海星思半导体有限责任公司，简称星思半导体，是专注于5G万物互联连接芯片的高科技技术研发公司，其核心团队来源于全球知名高科技企业。 星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的5G连接芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。 2020年12月，星思半导体已经完成1亿人民币天使轮融资，高瓴创投独家投资。 2021年2月25日，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，现有投资方高瓴创投（GL Ventures）继续追加投资，复星（[排名不分先后]旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资（旗下金浦科创基金）、普罗资本（旗下国开装备基金）、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本（按首字母排序）等多家知名投资机构跟投，上市公司深圳华强战略合作与跟投。 星思半导体总部设在上海，同时在深圳、南京设有分支机构和研发基地，朝气蓬勃的星思半导体欢迎同样优秀，有格局、有追求的你的加入！