湖南利德电子浆料股份有限公司成立于2008年3月，坐落于湖南株洲（国家）高新区新马工业园，公司注册资本人民币伍仟叁佰壹拾贰万整，是专门从事电子浆料、电子墨水、HIC(厚膜混合集成电路)产品的研发、生产与销售的高新技术企业。公司发展速度快，发展前景好，已成功在全国中小企业股权交易中心即“新三板”挂牌。     公司从事电子浆料及HIC产品研发生产已有十八年历史，长于研发，勤于服务，追求卓越。所有产品均遵循环保，节能的理念，均经过与客户使用条件几乎相同的测试与试验，力图真实体验客户感受。公司采取自主研发及与高校合作方式，先后承担了国家“863”项目、国家中小企业创新基金项目及湖南省重点科技项目，形成了具有完全自主知识产权的多系列电子浆料产品。     公司主要产品有晶体硅太阳能电池浆料、钯银导体浆料、汽车玻璃热线银浆、金属基板电子浆料、各类电子元件用银浆及各类厚膜电热电阻元件等多个系列，产品质量稳定、性能优良，是国内最具实力的电子浆料供应商之一。公司研发的以不锈钢为基板的HIC产品，具有国际一流水准，广泛应用于电动汽车、动力电池包、电子烟、家用电路、军工等方面，在国内绝对领先。     公司高度重视科研团队建设与人才使用。现拥有以中、外专家、海归人才领军的，博士、硕士为主体的，具有很强实战经验的复合型人才为骨干的科研队伍，优秀人才薪酬高，有股权激励。每年投入大量资金用于研发，拥有完善的试验设备和手段，建有省级试验室和市级研发中心。先后承担了国家863项目和国际合作项目，现正在承担省战略性新型产业项目和省重点科研项目。     公司拥有两家子公司：     利德英可电子科技(苏州)有限责任公司，位于苏州工业园纳米城，专门从事纳米电子墨水的研发。     株洲利德英可电子科技有限责任公司，位于株洲高新区动力谷研发中心，专门负责HIC产品研发。          公司地址：湖南省株洲市天元区金龙路8号新马工业园     公司网址：***************     联系人：宁先生     联系电话：0731-22976380     邮箱：nwm@leed-ink.com