1. 公司基本情况简介     南京汇聚新材料科技有限公司 成立于2016年3月，隶属独资经营之有限责任公司。登记资本额为7200万元人民币，公司主要经营显目为：研究开发、设计制造 工业、医疗、车载用MLCC芯片陶瓷电容、LTCC陶瓷基板等各类新型电子元器件、Paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品，销售自产产品并提供相关技朮及服务。 2. 竞争优势     研发与管理团队来自国外业界卓越大厂，且均为实战20年以上经验丰富的产业精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。 3. 主要产品介绍 南京汇聚主要生产及研发产品项目共有： a. MLCC 多层芯片电容器；南京汇聚具有高频、高容、高压、高Q值之特殊应用全系列电容产品，同时可搭配客户应用为客户客制化生产，能有效解决客户产品应用问题。 b. SLCC 单层芯片电容器；主要应用于超高频之特殊应用产品。 c. LTCC 低温共烧陶瓷材料；南京汇聚为国内维一能自主生产并提供LTCC材料技术的公司，亦有效打破国内无处购买的僵局。 d. Paste 内外电极金属膏；南京汇聚可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著，同时掌握贱金属关键技术，可有效控制住生产关键及成本。 4. 产品开发优势（研发 & 产品质量能力）：： a. 具有产品设计能力 – Pattern/Screen design b. 配合客户所需，提供技术性服务及测试 c. 样品齐全、具快速开发以及送样能力 d. 产品质量水平具高水平零缺陷 - Arcing-free、Cracking-free e. 制程设备具有全新 Roll to Roll and Dry System f. 自主开发新型产品能力(Mega Cap、Discoidal、Planar Array) g. 自行开金属电极，并具有未来贱金属化之能力 h. 自行开发配方以及流延(LTCC前段目前都进口)系统技术之能力 i. 自行开发生产设备之能力 - Testing、Tapping、Marking j.自行开发质量保证测试设备 - 10KV Life Test、Burn in Halt k.产品具安规认证能力(TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)等认证能力 5. 上下游垂直整合，掌握完整关键性技术     由于掌握关键性材料的技术利基，南京汇聚可配合市场需求，由材料研发着手，向下整合开发客户所需要的电子组件，缩短量产时效，并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进，如：中高压、高精度、大尺寸之芯片电 容器及结合材料核心技术，进军高频、高容和高压领域及附加价值产品。     目前南京汇聚贵金属制程及卑金属制程（BME）使用的芯片电容器介电材料已陆续开发完成，加上国内高阶积层电容原料自主供应，原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略，将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。     南京汇聚管理团队掌握贱金属制程：采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料，可以使生产成本大幅调低 30%~50%，还能改善介质损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有MLCC产业***设计及产品规格广度以及订制化能力，工艺技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到国际领先水平，将打破国外企业的技术垄断。     在工业、医疗和车载用MLCC市场，我们将成为***的有研发实力取代国外高端MLCC产品的厂家，同时在价格和服务上也更具竞争力。