弘硕科技股份有限公司，是一群科学家、工程师、企业家看好IC封装及电子组装业的前景而成立的公司。本公司优秀之研发团队已经研发出世界上不同其他制造商的制造锡球技术，并已于1999年元月在台湾台南开始24小时生产。     本公司拥有知识及经验丰富的团队，其中包含金属制程、材料科学、自动化控制、机械工程、电机工程等专业人才。本公司未来将配合IC封装及电子组装业的发展，继续研发新产品。