1、开展微波组件或微系统集成工艺设计。

2、掌握与射频微系统集成相关的MEMS/芯片/薄膜制程、微连接、聚合物、软钎焊、电化学等专业知识。

3、了解微波或射频电路设计和理论。

4、跟踪国内外微波组件/射频微系统集成技术的新理论、新工艺和新方法。

专业要求：微电子学与固体电子学、材料科学与工程、电子封装技术等专业。

经验技能要求：

1、熟悉半导体/薄膜制程、微连接、电子软钎焊、聚合物和电化学相关专业理论基础。

2、了解电子封装工艺流程和方法。

3、具有半导体制程、微连接、电子装联、电子电镀等任一方面的研发经验。

4、能够熟练阅读外文资料和进行英语写作。

5、性格开朗、沟通能力强。

6、具有较强的团队合作意识和集体荣誉感。