岗位职责
1、 参与型号产品、课题的工艺方案论证，负责印制板组件、电缆组件、模块、单机、整机电子装联工艺性审查、工艺设计。
2、 负责电子装联专业工艺规程、典型工艺、工艺规范等工艺文件的拟制。
3、 负责产品研制中的电子装联专业工艺技术攻关，解决产品研制生产中的技术问题。
4、 负责电子装联新工艺、新技术的跟踪、研究、试验及应用。
5、 负责电子装联专业技术发展规划、技术改造、工艺设备引进及应用等能力建设工作。
6、 协助工艺主持师做好定型资料和工艺总结工作。
任职要求
专业要求:电子封装、电子封装材料、维纳加工、微电子制造、机电一体化、机械制造及其自动化、微电子制造。
经验技能要求:
1、熟悉电子装联工艺及相关标准，熟悉各种焊料性能及焊接工艺。
2、电子装联工艺技术。
3、英语四级及以上，熟悉英文专业文献查阅。
4、熟练使用计算机及常用办公软件，熟悉使用PDM、ERP等信息化系统。
