专业要求：力学、系统工程、微电子封装、半导体材料、可靠性工程、信息科学、飞行器设计等相关专业等相关专业。

经验技能要求：

1、掌握有限元CAE热、力、电仿真设计，数据挖掘与分析技术。
2、具备一定CAE平台二次开发基础，有算法开发，从事过多学科协同设计平台开发经验优先。
3、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS软件中的一种，具备CAE平台二次开发能力优先。
4、熟悉GJB548B、封装工艺过程及检测，从事过SMT、BGA、TSV等封装工艺设计、芯片级热管理优先。
5、有良好的沟通能力和团队协作精神。