岗位职责

1．负责雷达等电子装备研制的工艺技术（含机械工艺、电子装联、复材工程、表面工程、焊接工艺、工艺装备等方向）研究和设计工作，负责产品实现的工艺技术保证，完成各级工艺设计文件和科技文件编制。
2．负责地面、海基、机载、航天等各平台电子装备研制工艺总体技术研究，组织（含机械工艺、电子装联、复材工程、表面工程、焊接工艺、工艺装备等方向）工艺设计验证与专题研究，开展工艺流程规划，实施工艺设计和研制过程工艺技术状态管理。
3．跟踪国内外工艺技术发展方向，组织和开展电子装备基础工艺科研和共性关键技术研究。

任职要求

专业要求：

机械制造工艺及设备、机械制造及其自动化、材料科学与工程、材料加工工程、机械电子工程、精密焊接等专业。

经验技能要求：

1．熟练掌握Pro/E、CAD、CAE等软件，具有机械结构设计和工艺设计能力。
2．具有较强的材料和工艺技术基础，在机械制造、电子微电子互联、复合材料、焊接材料工艺、表面工程、先进功能材料应用集成、先进智能制造等领域具有专业特长。
3．有良好的人际沟通能力、语言表达能力和领悟能力者，具备较强的团队合作精神。
4．具备阅读英文文献的能力以及专业领域相关课题申报的能力。
5．为人正直、热情、主动、责任心强，积极向上，文体全面发展者优先。
6．具有实际工作、课题研究、装备科研、科研项目申报等从业经历者优先。