职位描述
岗位职责：
1.负责硬件电路的Layout工作；
2.协助硬件进行PCB布局；
3.制作Gerber File、拼版、钢网文件及SMT生产资料包；
4.与板厂进行工程确认；
5.能熟练建元器件封装。
任职要求:
1.具有多层板、HDI PCB layout经验，有手机或者通信模块layout经验者优先；
2.具有一定的电路基础知识，了解PCB生产工艺和流程；
3.熟练使用PADS或Cadence；
5.对EMI、电源完整性、信号完整性、RF阻抗线、高速信号线布线及PCB layer有一定经验；
6.责任心强，工作认真细心，积极主动，能吃苦耐劳。
