岗位职责：1．在部门负责人的领导下，为达到新产品符合质量及规范，如期满足客户需求并提供技术保证2．负责组织制定公司新产品、新材料的规划及导入方案，组织团队符合客户产品需求3．新产品外形开发，投入设备评估，设备、治具进度追踪，框架、POD设计4．新材料验证，钢片框架、基板、透明塑封料等5．内部文件建立，负责组织收集客户产品需求信息，并转化为公司内部规范、标准，达到工厂规范化和生产的目的相同6．负责封装方案评估，审阅工艺文件，提供设计方案、设计初步图纸，处理异常等7．负责研发项目立项、结题，撰写专利交底书8．收集客户要求，组织相关人员对客户要求评审任职要求：
1.本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、材料、物理、机械等相关专业优先
2.具备扎实的电路专业知识，对各类电路有较深刻理解为佳；熟悉基本编程语言如C++、VB、python等有一定优势。
3.熟悉QFN、FCBGA/LGA、CSP/WLP/SiP等封装工艺管控要求及相关流程者优先，了解2D/
2.5D/3D等先进封装形式更佳。
4. 熟悉IATF16949体系，对常用的品质管理工具有深刻理解，有DOE工程实践经验
5.能够熟练使用AutoCAD、中望等制图软件及JMP等数据分析软件，掌握封装Layout工具更好。
职能类别：工艺/制程工程师 关键字：表面处理工艺机械工艺设计非标设备办公软件