工作职责：
1.负责新产品导入时，结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进；辅助工装、夹具的需求评估；
2.负责新产品试产过程主导，并召开《试产前准备会》和《试产总结会》；
3.负责产品试产阶段异常问题推动与改善；
4.在样机与试产阶段收集各部门提交的跟线异常报告、维修报告等进行总结；
5.研发BOM与样机实物的核对并将其导入生产BOM；
6.代表生产部与研发讨论产品；
7.制作新品导入相关SOP；8.主导产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化；9.专案改善；。职位要求：
1.具有电子技术相关背景，熟练使用办软件
2.熟悉电子产品生产工艺流程，电子相关专业毕业；
3.出色的工作协调能力与语言沟通技巧，熟练的项目管理技能
4.无不良嗜好，工作勤快，执行能力强，服从公司管理和安排。
职能类别：工艺整合工程师(PIE) 关键字：SMT贴片PCBsop电子bom试产流程标准化