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  • 2024-12-22发布

项目工程师 面议

江苏省-苏州市工作经验:10年以上学历:无要求 浏览数:11投递数:1 方案 培训 五险一金 带薪年假 员工旅游 年终奖金 有餐补 交通补贴 通讯补贴 定期体检 员工宿舍 股票期权

职位描述

主要工作职责:
1、负责 FCBGA 新产品导入技术方案、风险评审,协同工艺制定最优风险解决方案并推动落实,确保封装可靠性,直到无缺陷量产;
2、负责产品导入相关的新工艺/材料工程评估,制定合理 DOE、评审方案,满足量产要求;
3、有效推动工程及初期量产过程中的工艺相关问题的解决,以保障生产通畅、产品安全;
4、完成相关NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核;
5、参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设;
6、负责 NPI物料的齐套配备,推进物料备料进程。任职要求:
1、学历:本科及以上,CET-4 及以上;
2、专业:理工科类专业优先;
3、工作经验:3年以上工作经验,经验丰富者可适当放宽要求;
4、能力要求:熟悉项目管理流程,了解产品线与相关技术,有参与过项目实施或管理者优先考虑:具有良好的逻辑思维、数据分析、问题解决和表达能力;对封装流程和工艺有基本了解;能适应出差需求;
5、其他要求:细致耐心,组织和沟通能力强,熟练使用EXCEL、PPT 等办公软件。
职能类别:项目工程师 关键字:办公软件数据分析excel项目管理ppt项目实施npi技术方案理工科工艺

公司简介

锐杰微科技集团(简称RMT)是一家专业从事高端集成电路封装及测试服务的方案商。 本着以“品质为本,攻坚克难,勇于创新,服务客户”的理念,专注提供高端芯片先进封测一站式解决方案。服务涵盖:封装设计方案;先进材料采购;芯片制造供应链服务;封装加工制造;板级电路开发;成品测试与服务。 特别在高端复杂SIP和异构集成HI领域,已为全球性能***的RISC-V处理器;国内知名AI公司***款TPU;国内***款GPU;25G高速Serdes;国内***款量产型14nm LPDDR4/4266Mbps SoC、***款国产替代型高速模数混合SoC等许多高端商业客户提供封测方案和服务。 RMT是国家高新技术企业, CSIA、国际SEMI协会会员,与产业链保持良好的合作关系。利用在新材料、新结构和新工艺等前沿性领域中研究成果,积极参加SDI、CCITA等多个协会封装领域标准制定,目前拥有24项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等相关专利。 RMT建立了ISO9001/ISO14001/ISO 45001认证体系,制造基地配备了先进的规模化封装和测试生产线。可提供基板类产品线:FcBGA产能:600K/月; FcCSP产能:3KK/月;WBBGA产能:4KK/月。框架类产品线:QFN产能:30KK/月;SOP系列产能:48KK/月。 集团总部依托中国苏州,布局先进封装研究院,研发中心(成都)、先进封装工程技术中心(乌镇)、封测制造基地(河南)、市场营销中心(上海),服务全球客户。 集团重视社会责任,将全球先进的封装技术引入国内,与成信大、郑州工业应用技术学院等院校联合设立人才培养和实训基地,为国内企业在高端封测人才培养方面做出了一份贡献,留下了良好的社会声誉。 集团2011年起步高端芯片封装设计和仿真,在全球数字化挑战和机遇面前,致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商。 我们诚挚邀请您的加入,与我们共同致力于这充满希望和朝气的团队。您是一匹千里马,敢于接受挑战,就请加入我们,我们将为你提供具有竞争力的薪酬福利和广阔的职业发展前景,给您展示自己能力的机会,使你的人生迈上新的台阶。

面试评价

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公司基本信息

标语:

规模:150-500人

地点:江苏省-苏州市

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