工作职责:
1.半导体制程开发缺陷分析。
2.缺陷检验程序设定及参数优。
3.半导体缺陷结果分析及成果报告。
任职资格:
1、全日制本科及以上学历
2、物理、材料、化学、微电子、光电、半导体物理、半导体器件、数学等理工科专业
3、3年以上相关工作经验
4、技术能力：①具备以下任一技术工艺节点经验：非平面工艺逻辑，记忆体，先进封装，FDSOI；②芯片制造流程中YE的经验
5、业务能力：①项目开发数量：至少一代产品从开发到量产；②开发工作内容：缺陷检测、缺陷分析
6、协作能力：良好的沟通，表达及领导能力，具备团队合作精神，良好的协调组织能力
职能类别：半导体工艺工程师 关键字：缺陷检测缺陷分析芯片制造