1. 工艺设计与开发：o 设计并开发新的晶圆级塑封工艺，包括材料选择、模具设计、封装流程规划等。o 优化现有工艺，提升封装良率、降低成本、缩短生产周期。o 协同跨部门团队，确保工艺方案的有效实施。
2. 工艺验证与测试：o 制定并执行详细的工艺验证计划。 o 分析测试数据，识别并解决工艺中的缺陷和问题。o 编写工艺验证报告，为工艺转移至生产阶段提供支持。
3. 技术文档与培训：o 编写和维护工艺相关的技术文档、标准操作程序和作业指导书。o 为生产团队、质量控制团队及相关部门提供技术培训和支持。
4. 项目管理与协调：o 参与或领导晶圆级塑封相关项目，从项目规划到实施、监控直至完成。o 与供应商、客户保持紧密沟通，确保项目按时、按质、按预算完成。
职能类别：半导体工艺工程师 关键字：塑封