1、参与策划工艺流程，负责制定加工参数、加工方法，优化制造工艺，提升制程能力02
2、负责所负责工序工艺技术质量分析，实施改善措施和计划，提升工序品质及FTY，降低报废率，提高制程的稳定性。02
3、负责生产工艺流程改进，提升加工能力，降低物耗/能耗以及配合新物料的引进、认证、评估，降低物料成本，提升工艺加工能力、改善品质。02
4、维护质量/安全/环境体系文件，并监控工序现场执行。02
5、负责对工序现场员工进行技术知识培训，提升操作能力，确保操作的规范性。职位要求：02
1、本科及以上学历，理工类专业；
2、2年及以上同行业岗位工作经验，能熟练处理工序常见品质异常问题；
3、熟悉沉铜/电镀工艺原理及线体关键控点的研究，针对效率、成本方面有独特的见解，且有独立完成项目的经历；02
4、 具备良好的沟通能力和协调能力。
职能类别：半导体工艺工程师 关键字：晶圆研磨工艺新产品导入工艺流程HDI