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  • 2024-10-25发布

组装工程师 面议

江苏省-苏州市工作经验：10年以上学历：无要求 浏览数：9投递数：1 五险一金 定期体检 带薪年假 法定节假日 员工食堂 节日慰问

职位描述


1、组装产品的工艺编制，OMS文件制作。
2、参与和指导组装生产工作，解决组装过程中的问题。
3、配合分析组装产品不良及工艺改善工作。
4、设计组装用工装治具。
5、负责生产现场5S管理要求
1、理工科专业
2、熟练制图软件，UG ,Soildworks等 ，能看懂机械图纸
职能类别：机械装配工程师 关键字：装配工艺电子/半导体装配设计

工作地址

江苏省苏州市帝京半导体科技(苏州)有限公司

公司简介

帝京成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件技术开发及制造的科技型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、精密加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。帝京同时为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。表处服务包括：阳极氧化、化学清洗、皮膜、不锈钢钝化、电解抛光、熔射和无尘包装、再生清洗等制程。精密加工包括：机加工（数控立加、卧加、龙门、五轴）/ 精密焊接（氩弧焊，摩擦搅拌焊）/ 精密钣金等制程。在备件国产化业务领域（面向Fab厂的A公司和L公司设备），帝京是行业***展开此业务的公司，目前此业务业内排名***。公司已在苏州总部设立了研发中心和智能智造工厂，同时在南通、天津、沈阳等城市建立了制造基地，就近服务区域客户。未来将进一步计划在华南（珠海）、东南亚（马来西亚槟城）等继续设点，实现主要半导体集群区域服务业务全覆盖。

面试评价

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公司基本信息

帝京半导体科技（苏州）有限公司

标语：

规模：150-500人

地点：江苏省-苏州市

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