职位描述
岗位要求:
1、18-35周岁,大专及以上学历;
2、一定要有1-2年半导体设备DB/WB/WS/测试设备维护工作经验;
4、有后道工序,切断设备维修维护工作经验优先;
3、有电气工作经验优先考虑。上班时间:
1、早7-晚7,四休二,加班稳定班;薪资待遇:
1、包吃包住,可缴纳社保;A.加班底薪4150+全勤奖+学历奖+技能津贴+交通补贴+绩效奖金+其他津贴;B.小时:35元/小时,约385元/天;
2、月综合薪资7500-8000元;
年龄要求:18-35岁
职能类别:半导体设备工程师
关键字:两班倒芯片封装设备光刻设备外延设备晶圆抛光清洗熟悉半导体工艺嵌入式开发经验机械结构知识