岗位职责:
1、熟知FC（倒装）工序的设备、生产工艺以及半导体原材料(晶圆)的特性及防护措施，
2、负责FC设备操作、维护、点检、校准等文件、记录及报告的编写;
3、能做好本工序设备的日常维护、维修工作，熟练操作计算机和使用CAD等制图软件，任职要求:
1、专科及以上学历，微电子、集成电路、电子、机械、自动化等相关专业;
2、同岗位设备工艺经验3年以上，会办公软件及数据统计分析;
3、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神;
职能类别：半导体设备工程师 关键字：芯片封装设备长白班倒装设备