工作职责:
1、新技术研发，进行封装载板技术路线检讨、风险评估；
2、负责封装载板工艺开发验证，工艺流程建立，制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件，制程相关问题追踪及改善；
3、协助进行IC载板设备检讨及评估；
4、先进IC载板行业调研，寻找玻璃基切入点，输出可行性技术方案，拓展玻璃基新产品技术方向。
任职资格:
1、02本科及以上，电子或材料相关专业，5年以年HDI/IC载板工作经验；
2、02熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程；
3、02熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程，熟悉市场主流封装工艺技术路线；
4、02熟悉载板材料特性，BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
职能类别：工艺整合工程师(PIE) 关键字：阻焊沉铜钻孔层压表面处理封装工艺