职位描述
工作职责:
1.新设备(Wafer on Wafer,Chip on Wafer,
2.5D/3D堆叠)导入/验证, 设备参数及操作规范的建立及维护
2.熟悉相关设备及原理,解决设备异常,维护并优化设备稳定性
3.对设备存在的问题进行优化以满足工艺和生产需求,达成***产出及降低成本
4.熟练使用各种设备运维工具。
任职资格:
1.学历要求:本科及以上
2.专业要求:物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
3.工作经历:封装相关3年以上工作经验,背景优秀可适当放宽
4.熟悉封装设备和工艺,吃苦耐劳,能适应半导体研发/量产模式
5.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
6.具有优秀的英文阅读和写作能力
职能类别:半导体设备工程师
关键字:半导体封装