岗位职责：
1、 根据主管安排，在划分的责任领域积极储备专业知识，熟悉设备及工艺原理，熟练操作所涉及的工艺设备（新建Recipe、验机、调试参数等），熟悉站点相关的SOP、CP、SPC等；
2、 及时处理产线异常，以确保在制品的顺利流水，降低异常处理对流片Cycle的影响；
3、 负责维持和改进SPC，以满足质量要求；
4、 负责工艺及流程优化，放量验证后ECN导入产线；
5、 负责站点内部新人带教和培训、负责培训制造人员SOP等；
6、 协助主管编制站点工艺相关文件；
7、 协助主管进行新机台、新工艺评估及验证；8、 根据每月排班，承担倒班工作；9、 完成主管交代的临时性任务。
任职资格:
1、熟悉清洗、光刻、镀膜、刻蚀、基本工艺流程、基本原理及工艺参数，具备这些工艺的调试能力和实验经验；
2、熟悉SPC、BOM、SOP、Control Plan等技术文件的编制方法；具有较强的动手能力、DOE规划能力、实验追踪和数据分析汇总能力；
3、具有良好的沟通协调能力和经验；具有使用常用办公软件，向上级进行工作汇报的能力和经验。
职能类别：半导体工艺工程师 关键字：刻蚀清洗