职责
1、通过XRAY、显微镜、开封、去层、切片、FIB等设备和方法、进行打线、die堆叠、基板、封装Ballsize、Pitch、芯片版图、半导体工艺节点、metal层结构等分析，满足各产品领域的芯片封装逆向工程和失效分析需求;
2、定期维护芯片封装类逆向分析设备，保证分析设备的良好运转;协助完成芯片封装类新型分析设备的选型和验收;
3、外部第三方发分析实验室芯片封装类分析需求对接和报告验收:
4、上级领导交付的其他工作。要求
1、全日制本科及以上学历，材料科学与工程、化学、微电子、物理、集成电路、电子工程等相关专业毕业;
2、1年以上芯片、封装相关逆向工程和失效分析等经验;
3、具备较强的逻辑思维，问题理论分析与动手解决能力;
4、具备较强的跨行业学习能力，事业和责任心强，善于沟通交流，有团队协作和担当精神。
职能类别：封装工程师 关键字：芯片封装