岗位职责：
1、负责贴膜、UV解胶、晶圆切割设备评估、Move in、Set up等
2、负责贴膜、UV解胶、晶圆切割设备调试、Recipe优化
3、负责晶圆切割相关设备工艺优化、良率提升、产能提升
4、负责晶圆切割相关设备系统文件、SOP编写及标准的建立
5、负责模组产品追溯流程制定及实施
6、负责培训产线作业人员及相关技术员操作技能
7、负责晶圆切割相关设备现场异常处理及技术支持8、负责晶圆切割相关设备治工具设计、物料评估、成本优化、寿命提升9、负责晶圆切割工艺技术创新，新材料评估开发10、完成领导交办的其他工作事项任职要求：
1.有模组切割段工艺相关管理经验3年及以上；
2.熟悉OLED显示切割相关材料及设备
职能类别：半导体设备工程师 关键字：玻璃切割LCD切割晶圆切割CUTwafersaw模组切割