1.职位职责：完成从Netlist to GDSII 芯片全流程后端物理设计及验证。-负责ASIC后端设计设计实现，实现block/chiplevel Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification; -负责根据后端的实际PR情况，协助前端做设计或约束文件的改进；-负责功耗分析,电源完整性分析；-负责Perl/TCL/Shell后端设计脚本开发，负责公司注资后段设计流程的维护和完善；-与工艺厂及IP厂家沟通，负责设计前的准备工作及流片前数据确认。
2. 职位要求：微电子，电子信息，通信工程, 计算机等相关专业；
3. 英语要求：能读懂英文资料；可以进行基本的电话沟通
4. 工作地址：成都市高新区天府软件园B6-402
职能类别：数字后端工程师 关键字：微电子通信工程电子信息后端设计芯片设计