职位描述：
1. 全面掌握晶圆级TCB、Chip attach、Underfill、De-flux工艺流程及控制过程。
2. 熟悉材料及新产品导入流程，能独立完成各种评估和分析报告。
3. 熟悉晶圆级TCB、Chip attach、Underfill、De-flux设备/工艺中的常见问题，并能持续改进品质，产品良率的改善，并能协助整理报告。
4. 接受并执行上级领导布置的其他特殊任务、工作或者临时安排的工作要求。职位要求:
1. 熟悉Underfill材料或Asymtek系列Underfill或者 TCB、De-flux设备，经验者优先考虑。
2. 了解WLCSP、FOWLP 封装工艺知识，或有Flip chip 倒装相关制程经验者优先考虑。
3. 灵活运用DOE 进行参数优化实施和工程报告的撰写。
4. 熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法。
5. 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力。
职能类别：半导体工艺工程师 关键字：材料fmea制程ocap新产品导入cpdoe封装工艺wifa分析