奕斯伟集团（ESWIN）创办于2016年3月，企业愿景是成为受人尊敬的伟大企业，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。ESWIN总部设在北京，在北京、成都、合肥、苏州、美国、韩国设有研发中心，同时在成都、合肥、西安、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区，并在香港设有营销及技术创新平台，产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区。       合肥颀中材料技术有限公司成立于2018年，注册资本金10.7亿元人民币，位于合肥市新站区综合保税区内，是一家集研发、生产、销售、服务一体化的中外合资企业。目前是中国领先的半导体显示芯片封装COF卷带生产企业之一，COF是连接半导体显示芯片和终端产品的超精细柔性封装线路软板，产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域，填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。      现阶段，公司处于高速发展期，渴求更多优秀人才的加入，与合肥颀中一起勇闯芯未来，我们将为您提供广阔的发展空间和丰厚的薪资待遇！