鈦昇科技成立於1994年，初期專注於IC封裝設備之自動化服務，並逐步發展成為IC封裝製程中電裝清洗(Plasma Cleaning)及雷射打印機(Laser Marking)之領導廠家。歷經近二十年來的發展，目前鈦昇科技擁有電漿、雷射、視覺檢測(AOI)、精密點膠等核心技術，並已在IC封裝，LED封裝，FPC製造及觸控面板製造等領域提供相關核心技術產品，尤其是在雷射打印機、切割、鑽孔及軟性電子材料製程(Roll to Roll)方面，已成為國內少數具獨特能力之技術服務團隊。 鈦昇電子包裝材料(Carrier Tape)事業設廠於東莞及無鍚是中國地區主要製造廠家，並行銷於東南各國，產品涵蓋導電級，非導電級PC及PS原料製成，並提供客戶委託設計與製造各式包裝載帶，提供LED半導體、被動元件等產業貼心的服務。 同時鈦昇也於2015/6/9正式掛牌上市(鈦昇8027)