产品规划：协助完成SiP产品规划和技术发展规划，编制SiP产品技术规范和产品手册；配合争取SiP纵向课题，跟踪SiP热管理前沿技术，研发系列化SiP产品热管理方案；
结构设计与仿真：根据SiP系统封装方式完成三维结构建模，根据SiP的具体应用场景进行板卡级、组件级、机箱级的建模，进行热分析和热应力分析，提供仿真报告和设计优化建议，完成散热结构的设计和投产；
根据SiP模块的封装材料和工艺流程，进行封装过程的封装应力分析，提供仿真报告和设计优化建议；
配合完成SiP测试板测试夹具的结构设计和仿真；
测试：设计测试方案，完成SiP模块产品的热阻（θJA、θJB、θJC）测试，完成SiP模块产品手册热特性内容的编写；
技术支持：配合客户完成SiP模块产品在具体应用中的热仿真设计，保证产品使用符合SiP产品设计要求；
学历要求：硕士及以上学历；
专业要求：工程热物理，流体力学等相关专业；
英语水平：英语四级及以上水平；
工作经验：有SiP系统或板卡级热仿真设计经验者优先；
其他要求：1）能够熟练使用Creo、AutoCAD等绘图软件；2）能够熟练使用Ansys、Icepak、FloTherm等热学、力学仿真软件。
